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www.px111.net:没想到,汽车芯片也这么快用上了5纳米制程

来源:赣州信息港 发布时间:2020-07-06 浏览次数:

车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而,恩智浦克日宣布,将在下一代高性能汽车平台中接纳台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进的量产制程用于汽车SoC开发,折射出汽车产业对于半导体需求的转变。在智能化趋势下,汽车行业成为半导体细分领域生长最快的市场之一,也从性能、平安、整合性等多个层面,对半导体供应商提出了新的挑战。


自动驾驶对车用半导体提出新需求


在网络化、电气化、智能化趋势推动下,汽车已经成为“轮子上的数据中央”,汽车半导体用量迅速提升。Gartner数据显示,全球汽车半导体市场2019年销售规模达410.13亿美元,预计2022年有望到达651亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望到达12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部门。


芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者示意,ADAS(先进驾驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)等新业态主要从三个方面提升了汽车半导体的搭载量。一是ADAS/AV追求更高的盘算处置能力。由于ADAS、AV数据发生量大,且需要凭据数据举行实时决议,需要更多数目、更大容量、更高传输速率的存储器,也需要性能更高的盘算控制类芯片,以及传输速率和带宽跟高的通讯芯片。二是传感器的数目大幅提升,功效也加倍厚实,包罗可视化的摄像头以及非可视化的雷达等。三是新能源汽车对电机电控的需求,提升了功率半导体的用量。


自动驾驶通常分为感知层、决议层、执行层三个层级,涉及对环境信息和车内信息的实时采集,对信号的传输、剖析和处置,以及指令的天生和控制,对半导体元器件的规格和性能提出了新的要求。


集邦咨询剖析师徐韶甫向《中国电子报》记者指出,ADAS/AV为加速生长在感知层面所需的“传感器融合”能力,推动传感器的数据处置走向边缘运算,将延迟时间降至最低,也改变了对传感器及盘算、数据处置、控制相关IC的规格与种类需求,如MCU的运算能力和规格不停提升,以及接纳ASIC及FPGA作为运算中央等。


平安性和可靠性是车规半导体的门槛,也是自动驾驶开发的最大挑战。赛迪照料集成电路中央副总经理滕冉向《中国电子报》记者指出,自动驾驶对汽车半导体平安性和可靠性提出了更高要求,以特斯拉汽车为例,其自动驾驶控制系统配备了两颗FSD(全自动驾驶功效)芯片,互为备胎。徐韶甫也示意,自动驾驶对部门车用半导体的整合性及合规性的要求提升,如ADAS系统会通过整合进IVI(车载信息娱乐系统)系统来显示信息,若是IVI系统没有设计平安域,就会在与ADAS整适时无法通过平安认证,车用芯片设计必须将平安域纳入考量。

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